- 产业资讯
华为天工计划是什么？华为的鸿蒙生态是什么？
华为于9/20宣布正式启动 ｢天工计划」，该计划的核心目标是加入孵化超过1万个原生元服务及多个 AI 相关平台及建构，打造完整的智慧代理生态系。此天工计划源自于华为的鸿蒙生态 HarmonyOS，此文章介绍了鸿蒙生态圈的发展、软硬体系统，以及目前的应用范围。虽然华为在单一项目上都非市场上唯一的产品或服务提供者，但相较于Apple及Google，是三者中唯一在「云 → AI → 系统 → 开发 → 应用层」都实现较强自主研发决心和完整布局的企业。 华为的跨装置生态圈有利于更多开发者社群成形，但未来也须将持续提升使用体验与品牌忠诚度。「天工计划」并非华为迈向 AI Agent 时代的起点，而是鸿蒙生态进入 AI 大规模应用阶段的关键扩张。
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2025/10/16
台积电 2025 Q3 法说会 memo
台积电 3Q25 财报表现再度超出市场预期，营收、毛利率与 EPS 均优于公司指引，反映先进制程需求持续强劲。AI 相关应用推动 HPC 与先进封装业务维持高动能，公司并上修全年营收成长预期至年增 35%。展望 2026 年，台积电短期营运不受 NVIDIA 与Intel 合作影响且将持续受惠于晶圆定价能力提升、2nm 制程放量与 CoWoS 等先进封装产能扩充，成长趋势可望延续，持续巩固其于全球半导体制造领域的技术与市占领先地位。
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2025/10/16
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华为于9/20宣布正式启动 ｢天工计划」，该计划的核心目标是加入孵化超过1万个原生元服务及多个 AI 相关平台及建构，打造完整的智慧代理生态系。此天工计划源自于华为的鸿蒙生态 HarmonyOS，此文章介绍了鸿蒙生态圈的发展、软硬体系统，以及目前的应用范围。虽然华为在单一项目上都非市场上唯一的产品或服务提供者，但相较于Apple及Google，是三者中唯一在「云 → AI → 系统 → 开发 → 应用层」都实现较强自主研发决心和完整布局的企业。 华为的跨装置生态圈有利于更多开发者社群成形，但未来也须将持续提升使用体验与品牌忠诚度。「天工计划」并非华为迈向 AI Agent 时代的起点，而是鸿蒙生态进入 AI 大规模应用阶段的关键扩张。
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2025/10/14
AI 资本新秩序：Nvidia 是否能在投资循环中创造共赢
随着大语言模型的商业应用逐渐发展，以及AI技术的持续推进，各AI 基础建设公司和平台商之间的竞合模式也逐渐成形。本篇文章主要分享了几起最近 AI 重点投资项目，由Oracle, OpenAI, Nvidia 等多家公司共同合作，形成一种市场称之为｢AI永动机」的新商业模式。这样互相合作的模式展现了 AI 生态的垂直整合，但也引起了部分分析师的隐忧。
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2025/10/2
小型模组化反应炉(SMR)是什么？AI能源瓶颈下的新解方吗？
国际原子能机构（IAEA）将单模组发电功率不超过 300 MWe 的反应堆定义为小型反应堆，美国能源部则在此基础上引入模组化概念，进一步形成小型模组化反应炉（Small Modular Reactor, SMR）。随着减碳与能源安全需求上升，核能的战略地位日益突出，而建设快、灵活且较安全的SMR就被视为美国未来最具潜力的解方。 本篇文章介绍了小型模组化反应炉 (SMR) 的技术背景、未来可应用的方向、以及当前和潜在可能的风险。文末也描述了SMR从上游的开采，中游的设计研发，到下游的售后及处理废料，在产业链各阶段所包含的公司。
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2025/9/25
美光 MU 2025Q4 法说会 memo
Micron FY4Q25 财报与 FY1Q26 财测均优于市场预期，显示记忆体产业上行周期可望延续，公司营运亦具持续成长动能。HBM 业务已成为核心成长引擎，客户数扩大至六家，2026 年产能大致售罄，价格有望维持健康水准。HBM4 已送交客户验证并进展顺利，透过与台积电合作提供标准版与客制化方案，预期将进一步强化产品差异化并提升毛利率。结合 1γ DRAM、G9 NAND 及资料中心需求的长期成长趋势，Micron 在 2026 年具备良好订单能见度，NAND 与 DRAM 皆呈现上升趋势，营运动能可望持续。
